格虹 · 载带、上带、卷轮

专业生产SMD电子包装材料

上带的封合特点

2023-08-03


  上带分为热封上带和自粘上带

  ①热封上带

  热封上带,是通过编带包装机,给载带成型槽边加热、加压,使上带的热熔胶,熔化在载带的封合面上。热封上带在常温下没有黏性,加热后才会熔合在下带上面。

  ②自粘上带

  自粘上带,是通过编带包装机压辊,给载带成型槽边施加连续的压力,使上带的压敏胶粘合在载带的封合面上。自粘上带的两边在常温下就有黏性,不需要加热就能使用。

热点资讯

联系电话: 028-84863406   周先生:18328332188 

E-mail: cdghdz@163.com

公司地址:成都市龙泉驿区世纪大道515号龙腾工业园8C-1格虹电子

网址: 格虹载带.com

微信号

格虹电气

Copyright © 2023  成都格虹电子科技有限责任公司 | 版权所有

SAF Coolest v1.3 设置面板GAESX-ZTQW-FFZFE-ZWD

图片ALT信息: 格虹电子
违禁词: 第一,一流,领先,独一无二,王者,龙头,领导者,极致,

无数据提示

Sorry,当前栏目暂无内容

您可以查看其他栏目或返回 首页

SVG图标库请自行添加图标,用div包起来,并命名使用