上带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。

上带主要应用于电子元器件贴装工业。配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将载带口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

因匹配的载带的宽度不同，上带也分为不同的宽度。常见的宽度有9.3 mm，9.4 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，26.5mm、37.5 mm,49.5mm,65.5mm等。

根据上带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，上带可以分为三种，热敏上带(HAA)，压敏上带(PSA)和新型通用上带(UCT)。

剥离力是上带最重要的技术指标。贴装厂家需要将上带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，上带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也就越来越高。

载带(Carrier Tape)是一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(盖带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋（成型槽）中，并通过在载带上方封合上带(盖带)形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

因为包装承载的电子元器件大小各不相同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm等。

载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC（Polycarbonate,聚碳酸酯）载带，PS（Polystyrene,聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）载带，此外也有少量的PET,APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。

载带口袋的成型分为两大类：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。