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上带的用途与作用
2023-08-03
上带通常是以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在加热、加压的情况下封合在载带的封合面上,主要应用于电子元器件贴片专业使用。配合下带(载带)使用,将LED、IC芯片、连接器、变压器、二极管、三极管、电容、电阻、电感,屏蔽罩,等电子元器件及精密五金冲压件承载收纳在成型槽中,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴片时,上带被剥离,自动贴片设备通过载带索引孔的精确定位,将载带成型槽中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。因匹配载带宽度不同,上带也分为不同的宽度。
常见的宽度有9.3 mm,9.4 mm,13.3 mm,21.3 mm,25.5 mm,26.5mm、37.5 mm,49.5mm,65.5mm等。可根据客户的需求定制。
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