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格虹 · 载带、上带、卷轮

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专业生产SMD电子包装材料

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E-mail： cdghdz@163.com

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热封上带

　　本产品主要用于贴片式LED、IC芯片、连接器、变压器、二极管、三极管、电容、电阻、电感,屏蔽罩等电子元器件及精密五金冲压件的封装，能配合PS、PC、PET等材质的载带进行SMD编带包装。

　　产品规格：300M/R

　　常见宽度有9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、26.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等。可根据客户需求定制。

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