根据上带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，上带可以分为三种，热敏上带(HAA)，压敏上带(PSA)和新型通用上带(UCT)。

　　1.热敏上带(HAA)

　　热敏上带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏上带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。

　　2.压敏上带(PSA)

　　压敏上带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使上带的压敏胶粘合在载带上。而压敏上带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。

　　3.新型通用上带(UCT)

　　市场上的上带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，目前市场上推出有新型通用盖带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在上带的基膜上切出两条深槽，剥离时上带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有上带的中间部分被剥离，而上带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。